- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 14/50 - Porte-substrat
Détention brevets de la classe C23C 14/50
Brevets de cette classe: 1767
Historique des publications depuis 10 ans
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185
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145
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88
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 20375 |
329 |
| Tokyo Electron Limited | 13807 |
68 |
| ULVAC, Inc. | 1345 |
53 |
| Oerlikon Surface Solutions AG, Pfaffikon | 555 |
44 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 38627 |
43 |
| Canon Anelva Corporation | 684 |
43 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48302 |
42 |
| Canon Tokki Corporation | 110 |
27 |
| Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. | 737 |
26 |
| Evatec AG | 155 |
25 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 44029 |
24 |
| Rtx Corporation | 10102 |
23 |
| Corning Incorporated | 10504 |
22 |
| NHK Spring Co., Ltd. | 1983 |
13 |
| Kyocera Corporation | 14359 |
12 |
| Lam Research Corporation | 5635 |
11 |
| Intevac, Inc. | 128 |
11 |
| Tech M3, Inc. | 44 |
11 |
| Shibaura Mechatronics Corporation | 297 |
10 |
| Shincron Co., Ltd. | 91 |
10 |
| Autres propriétaires | 920 |