- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 14/56 - Appareillage spécialement adapté au revêtement en continu; Dispositifs pour maintenir le vide, p.ex. fermeture étanche
Détention brevets de la classe C23C 14/56
Brevets de cette classe: 1973
Historique des publications depuis 10 ans
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5
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Applied Materials, Inc. | 17696 |
425 |
ULVAC, Inc. | 1403 |
59 |
Samsung Display Co., Ltd. | 32700 |
56 |
ArcelorMittal | 2052 |
52 |
Canon Anelva Corporation | 682 |
39 |
View Operating Corporation | 486 |
36 |
Tokyo Electron Limited | 12090 |
33 |
Nitto Denko Corporation | 8073 |
18 |
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | 6130 |
18 |
Lam Research Corporation | 4983 |
17 |
Cardinal CG Company | 222 |
17 |
Dyson Technology Limited | 3412 |
17 |
ThyssenKrupp Steel Europe AG | 956 |
17 |
Flisom AG | 77 |
16 |
Aixtron SE | 306 |
15 |
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. | 498 |
15 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40539 |
14 |
VON ARDENNE Anlagentechnik GmbH | 52 |
13 |
Von Ardenne Asset GmbH & Co. KG | 61 |
13 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11071 |
12 |
Autres propriétaires | 1071 |