- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 14/56 - Appareillage spécialement adapté au revêtement en continuDispositifs pour maintenir le vide, p. ex. fermeture étanche
Détention brevets de la classe C23C 14/56
Brevets de cette classe: 2104
Historique des publications depuis 10 ans
|
152
|
185
|
213
|
150
|
151
|
193
|
128
|
137
|
114
|
66
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 20363 |
444 |
| ArcelorMittal | 2663 |
61 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 38570 |
55 |
| ULVAC, Inc. | 1347 |
52 |
| Canon Anelva Corporation | 684 |
38 |
| Tokyo Electron Limited | 13796 |
37 |
| View Operating Corporation | 565 |
37 |
| Elevated Materials US LLC | 124 |
22 |
| Von Ardenne Asset GmbH & Co. KG | 88 |
20 |
| Nitto Denko Corporation | 8526 |
19 |
| Lam Research Corporation | 5621 |
19 |
| Dyson Technology Limited | 3977 |
19 |
| Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | 6118 |
19 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48248 |
18 |
| ThyssenKrupp Steel Europe AG | 989 |
18 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11797 |
17 |
| Flisom AG | 77 |
16 |
| Aixtron SE | 336 |
15 |
| Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. | 736 |
15 |
| Bühler Alzenau GmbH | 48 |
13 |
| Autres propriétaires | 1150 |