- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 16/04 - Revêtement de parties déterminées de la surface, p. ex. au moyen de masques
Détention brevets de la classe C23C 16/04
Brevets de cette classe: 3001
Historique des publications depuis 10 ans
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171
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237
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225
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231
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244
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268
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271
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268
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337
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134
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 20191 |
423 |
| Lam Research Corporation | 5563 |
241 |
| Tokyo Electron Limited | 13642 |
240 |
| ASM IP Holding B.V. | 2325 |
189 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 38150 |
133 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47782 |
46 |
| Kokusai Electric Corporation | 2200 |
45 |
| Safran Ceramics | 437 |
38 |
| Sio2 Medical Products, LLC | 109 |
36 |
| Goodrich Corporation | 2183 |
33 |
| Rtx Corporation | 9966 |
30 |
| Novellus Systems, Inc. | 455 |
29 |
| Versum Materials US, LLC | 671 |
28 |
| Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc | 887 |
25 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 43428 |
24 |
| Sio2 Medical Products, Inc. | 102 |
24 |
| Entegris, Inc. | 1996 |
23 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 155524 |
21 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4221 |
21 |
| Soulbrain Co., Ltd. | 282 |
20 |
| Autres propriétaires | 1332 |