- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 16/24 - Dépôt uniquement de silicium
Détention brevets de la classe C23C 16/24
Brevets de cette classe: 1009
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 20375 |
104 |
| Tokyo Electron Limited | 13807 |
74 |
| Sumco Corporation | 1111 |
43 |
| Kokusai Electric Corporation | 2226 |
42 |
| ASM IP Holding B.V. | 2397 |
38 |
| Wacker Chemie AG | 2112 |
31 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 6096 |
23 |
| Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 1307 |
18 |
| Lam Research Corporation | 5635 |
17 |
| L'Air Liquide, Societe Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procedes Georges Claude | 4117 |
16 |
| Nexeon Limited | 182 |
16 |
| Silcotek Corp. | 73 |
15 |
| Group14 Technologies, Inc. | 120 |
12 |
| Versum Materials US, LLC | 678 |
12 |
| Agilent Technologies, Inc. | 2634 |
11 |
| Tokuyama Corporation | 1477 |
9 |
| QROMIS, Inc. | 97 |
9 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157719 |
8 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48302 |
8 |
| American Air Liquide, Inc. | 267 |
8 |
| Autres propriétaires | 495 |