- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 16/30 - Dépôt de composés, de mélanges ou de solutions solides, p.ex. borures, carbures, nitrures
Détention brevets de la classe C23C 16/30
Brevets de cette classe: 1730
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 17745 |
141 |
| ASM IP Holding B.V. | 1886 |
89 |
| Kokusai Electric Corporation | 1912 |
85 |
| Tokyo Electron Limited | 12115 |
48 |
| Versum Materials US, LLC | 621 |
47 |
| Sumitomo Electric Hardmetal Corp. | 1006 |
45 |
| L'Air Liquide, Societe Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procedes Georges Claude | 3599 |
38 |
| Lam Research Corporation | 5001 |
32 |
| Kyocera Corporation | 13344 |
31 |
| Aixtron SE | 307 |
27 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2406 |
22 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 139001 |
19 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 40608 |
18 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10692 |
18 |
| Entegris, Inc. | 1814 |
17 |
| Kennametal Inc. | 1386 |
16 |
| Corning Incorporated | 10125 |
14 |
| American Air Liquide, Inc. | 243 |
12 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5446 |
11 |
| Sandvik Intellectual Property AB | 1542 |
11 |
| Autres propriétaires | 989 |