- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 16/30 - Dépôt de composés, de mélanges ou de solutions solides, p. ex. borures, carbures, nitrures
Détention brevets de la classe C23C 16/30
Brevets de cette classe: 1903
Historique des publications depuis 10 ans
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120
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159
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68
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 20375 |
155 |
| ASM IP Holding B.V. | 2397 |
109 |
| Kokusai Electric Corporation | 2226 |
93 |
| Tokyo Electron Limited | 13807 |
60 |
| Versum Materials US, LLC | 678 |
53 |
| Sumitomo Electric Hardmetal Corp. | 1100 |
43 |
| Lam Research Corporation | 5635 |
39 |
| L'Air Liquide, Societe Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procedes Georges Claude | 4117 |
38 |
| Aixtron SE | 336 |
33 |
| Kyocera Corporation | 14359 |
32 |
| Entegris, Inc. | 2008 |
23 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2472 |
22 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157719 |
20 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48302 |
20 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 11123 |
20 |
| Kennametal Inc. | 1354 |
17 |
| Corning Incorporated | 10504 |
16 |
| American Air Liquide, Inc. | 267 |
14 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 6096 |
12 |
| Silcotek Corp. | 73 |
12 |
| Autres propriétaires | 1072 |