- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C25D - Procédés pour la production électrolytique ou électrophorétique de revêtementsgalvanoplastiejonction de pièces par électrolyseappareillages à cet effet
- C25D 3/02 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions
Détention brevets de la classe C25D 3/02
Brevets de cette classe: 204
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| BASF SE | 21136 |
13 |
| MacDermid Enthone Inc. | 242 |
10 |
| Duksan High Metal Co., Ltd. | 60 |
5 |
| Ebara Corporation | 2266 |
4 |
| Ymt Co., Ltd. | 33 |
4 |
| Rtx Corporation | 9843 |
4 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 119724 |
3 |
| ACM Research (Shanghai) Inc. | 401 |
3 |
| Fabric8Labs, Inc. | 75 |
3 |
| GRU Energy Lab Inc. | 17 |
3 |
| Ningbo Anji Microelectronics Technology Co., Ltd | 7 |
3 |
| DuPont Electronic Materials International, LLC | 425 |
3 |
| Baker Hughes Incorporated | 5049 |
2 |
| The Regents of the University of California | 20478 |
2 |
| Applied Materials, Inc. | 19960 |
2 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47156 |
2 |
| Asia Electronic Material Co., Ltd. | 9 |
2 |
| Atotech Deutschland GmbH | 533 |
2 |
| Carbodeon Ltd Oy | 27 |
2 |
| College de France | 128 |
2 |
| Autres propriétaires | 130 |