- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
Détention brevets de la classe H01L 21/00
Brevets de cette classe: 15130
Historique des publications depuis 10 ans
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1111
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847
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512
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289
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144
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52
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13
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47734 |
991 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 155224 |
602 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 38092 |
487 |
| Applied Materials, Inc. | 20145 |
356 |
| International Business Machines Corporation | 62325 |
310 |
| Micron Technology, Inc. | 27384 |
307 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11705 |
269 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6397 |
262 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 43343 |
223 |
| Tokyo Electron Limited | 13617 |
214 |
| Infineon Technologies AG | 8382 |
210 |
| Texas Instruments Incorporated | 19636 |
198 |
| LG Display Co., Ltd. | 14437 |
155 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 979 |
148 |
| Intel Corporation | 46737 |
139 |
| United Microelectronics Corp. | 4463 |
126 |
| Renesas Electronics Corporation | 5862 |
125 |
| Lam Research Corporation | 5560 |
123 |
| Disco Corporation | 1945 |
114 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5280 |
113 |
| Autres propriétaires | 9658 |