- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/302 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p. ex. gravure, polissage, découpage
Détention brevets de la classe H01L 21/302
Brevets de cette classe: 3003
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Tokyo Electron Limited | 13452 |
291 |
| Applied Materials, Inc. | 19849 |
220 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46813 |
164 |
| Lam Research Corporation | 5471 |
141 |
| Micron Technology, Inc. | 27221 |
117 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 152304 |
107 |
| United Microelectronics Corp. | 4419 |
62 |
| Kioxia Corporation | 10586 |
44 |
| Central Glass Company, Limited | 1283 |
42 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5276 |
41 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6398 |
41 |
| Texas Instruments Incorporated | 19567 |
37 |
| Hitachi High-Tech Corporation | 5596 |
33 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 16000 |
30 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10978 |
30 |
| International Business Machines Corporation | 62049 |
27 |
| CMC Materials LLC | 246 |
27 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 37467 |
26 |
| Infineon Technologies AG | 8331 |
24 |
| Novellus Systems, Inc. | 463 |
21 |
| Autres propriétaires | 1478 |