- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B24B - Machines, dispositifs ou procédés pour meuler ou pour polirdressage ou remise en état des surfaces abrasivesalimentation des machines en matériaux de meulage, de polissage ou de rodage
- B24B 37/04 - Machines ou dispositifs de rodageAccessoires conçus pour travailler les surfaces planes
Détention brevets de la classe B24B 37/04
Brevets de cette classe: 1660
Historique des publications depuis 10 ans
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119
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138
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84
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 20375 |
213 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48302 |
148 |
| Ebara Corporation | 2323 |
140 |
| Fujimi Incorporated | 802 |
77 |
| Resonac Corporation | 3530 |
56 |
| CMC Materials LLC | 244 |
46 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157719 |
41 |
| Sumco Corporation | 1111 |
37 |
| Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 1307 |
31 |
| Entegris, Inc. | 2008 |
30 |
| DuPont Electronic Materials Holding, Inc. | 202 |
28 |
| Disco Corporation | 1956 |
26 |
| Versum Materials US, LLC | 678 |
25 |
| 3m Innovative Properties Company | 17478 |
24 |
| Seagate Technology LLC | 3960 |
23 |
| Kioxia Corporation | 10815 |
17 |
| FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. | 343 |
14 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2241 |
13 |
| Siltronic AG | 434 |
13 |
| Tokyo Electron Limited | 13807 |
12 |
| Autres propriétaires | 646 |