- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 16/14 - Dépôt d'un seul autre élément métallique
Détention brevets de la classe C23C 16/14
Brevets de cette classe: 289
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 20375 |
65 |
| Tokyo Electron Limited | 13807 |
45 |
| Lam Research Corporation | 5635 |
35 |
| ASM IP Holding B.V. | 2397 |
19 |
| Kokusai Electric Corporation | 2226 |
13 |
| Entegris, Inc. | 2008 |
12 |
| ASM International N.V. | 117 |
8 |
| L'Air Liquide, Societe Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procedes Georges Claude | 4117 |
8 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48302 |
5 |
| Hardide plc | 8 |
5 |
| International Business Machines Corporation | 62634 |
4 |
| Central Glass Company, Limited | 1293 |
4 |
| IUCF-HYU (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University) | 1656 |
4 |
| Novellus Systems, Inc. | 452 |
3 |
| Versum Materials US, LLC | 678 |
3 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157719 |
2 |
| Merck Patent GmbH | 5728 |
2 |
| Sandisk Technologies Inc. | 5438 |
2 |
| Sandisk Technologies LLC | 1423 |
2 |
| American Air Liquide, Inc. | 267 |
2 |
| Autres propriétaires | 46 |