- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
- C23F 1/08 - Appareillage, p. ex. pour les surfaces d'impression photomécanique
Détention brevets de la classe C23F 1/08
Brevets de cette classe: 238
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Tokyo Electron Limited | 13452 |
36 |
| Lam Research Corporation | 5471 |
16 |
| Applied Materials, Inc. | 19849 |
12 |
| Element Six (UK) Limited | 224 |
11 |
| Semes Co., Ltd. | 1563 |
6 |
| Infineon Technologies AG | 8331 |
5 |
| Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | 8475 |
5 |
| National Oilwell Varco, L.P. | 1701 |
5 |
| Toppan Inc. | 764 |
5 |
| The Boeing Company | 20110 |
4 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46813 |
3 |
| Novellus Systems, Inc. | 463 |
3 |
| LAM Research AG | 193 |
3 |
| POSCO | 2154 |
3 |
| Think Laboratory Co., Ltd. | 112 |
3 |
| Sharp Kabushiki Kaisha | 18632 |
3 |
| 3m Innovative Properties Company | 17589 |
2 |
| Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 8995 |
2 |
| Ebara Corporation | 2262 |
2 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 42660 |
2 |
| Autres propriétaires | 107 |