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  • C - Chimiemétallurgie
  • C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
  • C23F 1/08 - Appareillage, p. ex. pour les surfaces d'impression photomécanique

Détention brevets de la classe C23F 1/08

Brevets de cette classe: 238

Historique des publications depuis 10 ans

19
13
12
11
11
11
17
20
8
2
2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Tokyo Electron Limited
13807
36
Lam Research Corporation
5635
16
Applied Materials, Inc.
20375
13
Element Six (UK) Limited
236
11
Semes Co., Ltd.
1678
6
Infineon Technologies AG
8402
5
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd.
8471
5
National Oilwell Varco, L.P.
1699
5
Toppan Inc.
762
5
The Boeing Company
20160
4
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
48302
3
Novellus Systems, Inc.
452
3
LAM Research AG
196
3
POSCO
2143
3
Think Laboratory Co., Ltd.
104
3
Sharp Kabushiki Kaisha
18523
3
3m Innovative Properties Company
17478
2
Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.
9128
2
Boe Technology Group Co., Ltd.
44029
2
ASM IP Holding B.V.
2397
2
Autres propriétaires 106

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