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  • C - Chimiemétallurgie
  • C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
  • C23F 1/08 - Appareillage, p. ex. pour les surfaces d'impression photomécanique

Détention brevets de la classe C23F 1/08

Brevets de cette classe: 238

Historique des publications depuis 10 ans

19
13
12
10
11
11
17
20
8
0
2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Tokyo Electron Limited
13452
36
Lam Research Corporation
5471
16
Applied Materials, Inc.
19849
12
Element Six (UK) Limited
224
11
Semes Co., Ltd.
1563
6
Infineon Technologies AG
8331
5
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd.
8475
5
National Oilwell Varco, L.P.
1701
5
Toppan Inc.
764
5
The Boeing Company
20110
4
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
46813
3
Novellus Systems, Inc.
463
3
LAM Research AG
193
3
POSCO
2154
3
Think Laboratory Co., Ltd.
112
3
Sharp Kabushiki Kaisha
18632
3
3m Innovative Properties Company
17589
2
Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.
8995
2
Ebara Corporation
2262
2
Boe Technology Group Co., Ltd.
42660
2
Autres propriétaires 107

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