- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/288 - Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes à partir d'un liquide, p. ex. dépôt électrolytique
Détention brevets de la classe H01L 21/288
Brevets de cette classe: 1493
Historique des publications depuis 10 ans
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203
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171
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110
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89
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69
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74
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36
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 44095 |
118 |
| Tokyo Electron Limited | 13008 |
86 |
| Lam Research Corporation | 5326 |
82 |
| Applied Materials, Inc. | 19005 |
63 |
| International Business Machines Corporation | 61616 |
36 |
| Ebara Corporation | 2201 |
32 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46618 |
28 |
| Novellus Systems, Inc. | 475 |
28 |
| FUJIFILM Corporation | 29713 |
26 |
| Atotech Deutschland GmbH | 554 |
26 |
| Alchimer | 47 |
25 |
| Texas Instruments Incorporated | 19450 |
24 |
| Infineon Technologies AG | 8265 |
22 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5283 |
21 |
| BASF SE | 21036 |
20 |
| Nikon Corporation | 7297 |
20 |
| MacDermid Enthone Inc. | 241 |
18 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148077 |
17 |
| Konica Minolta Holdings, Inc. | 894 |
16 |
| Micron Technology, Inc. | 26279 |
15 |
| Autres propriétaires | 770 |