- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 16/06 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le dépôt d'un matériau métallique
Détention brevets de la classe C23C 16/06
Brevets de cette classe: 1199
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 19204 |
152 |
| Tokyo Electron Limited | 13108 |
91 |
| Lam Research Corporation | 5362 |
75 |
| ASM IP Holding B.V. | 2149 |
56 |
| Kokusai Electric Corporation | 2096 |
26 |
| Entegris, Inc. | 1912 |
23 |
| L'Air Liquide, Societe Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procedes Georges Claude | 3984 |
20 |
| Rtx Corporation | 9576 |
16 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148924 |
14 |
| Novellus Systems, Inc. | 473 |
13 |
| Jusung Engineering Co., Ltd. | 457 |
12 |
| Quantum Elements Development, Inc. | 19 |
12 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46069 |
11 |
| Adeka Corporation | 1368 |
11 |
| Up Chemical Co., Ltd. | 66 |
10 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10946 |
9 |
| ASM International N.V. | 131 |
9 |
| ULVAC, Inc. | 1374 |
9 |
| BASF SE | 21072 |
7 |
| Micron Technology, Inc. | 26502 |
7 |
| Autres propriétaires | 616 |