- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 16/44 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement
Détention brevets de la classe C23C 16/44
Brevets de cette classe: 5553
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 19802 |
834 |
| Tokyo Electron Limited | 13428 |
500 |
| Kokusai Electric Corporation | 2158 |
408 |
| ASM IP Holding B.V. | 2241 |
255 |
| Lam Research Corporation | 5455 |
254 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46735 |
115 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 152016 |
81 |
| Aixtron SE | 324 |
58 |
| Entegris, Inc. | 1957 |
44 |
| Jusung Engineering Co., Ltd. | 468 |
44 |
| ULVAC, Inc. | 1371 |
43 |
| Versum Materials US, LLC | 659 |
39 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 37396 |
38 |
| Edwards Limited | 789 |
36 |
| Hitachi Kokusai Electric Inc. | 852 |
33 |
| Picosun Oy | 153 |
33 |
| Kioxia Corporation | 10555 |
29 |
| Beneq Oy | 250 |
24 |
| NuFlare Technology, Inc. | 901 |
23 |
| Sumco Corporation | 1110 |
23 |
| Autres propriétaires | 2639 |