- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C25D - Procédés pour la production électrolytique ou électrophorétique de revêtementsgalvanoplastiejonction de pièces par électrolyseappareillages à cet effet
- C25D 21/04 - Enlèvement des gaz ou des vapeurs
Détention brevets de la classe C25D 21/04
Brevets de cette classe: 151
Historique des publications depuis 10 ans
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8
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18
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10
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4
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Ebara Corporation | 2269 |
22 |
| Lam Research Corporation | 5528 |
19 |
| Novellus Systems, Inc. | 460 |
12 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47319 |
6 |
| Tokyo Electron Limited | 13523 |
5 |
| ACM Research (Shanghai) Inc. | 404 |
5 |
| Semsysco GmbH | 63 |
5 |
| topocrom systems AG | 12 |
4 |
| FEI Company | 1040 |
3 |
| Corrdesa LLC | 6 |
3 |
| Toyota Motor Corporation | 34633 |
2 |
| Honeywell International Inc. | 12786 |
2 |
| FUJIFILM Corporation | 30244 |
2 |
| Applied Materials, Inc. | 20036 |
2 |
| Hamilton Sundstrand Corporation | 5017 |
2 |
| Cockerill Maintenance & Ingenierie SA | 79 |
2 |
| Freeport Minerals Corporation | 130 |
2 |
| Jiangsu University | 1152 |
2 |
| Screen Holdings Co., Ltd. | 3100 |
2 |
| TruTag Technologies, Inc. | 42 |
2 |
| Autres propriétaires | 47 |