- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p. ex. entre différents postes de travail
Détention brevets de la classe H01L 21/677
Brevets de cette classe: 8047
Historique des publications depuis 10 ans
|
484
|
617
|
643
|
686
|
588
|
632
|
591
|
579
|
630
|
175
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Tokyo Electron Limited | 13496 |
866 |
| Applied Materials, Inc. | 19960 |
752 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47156 |
379 |
| Murata Machinery, Ltd. | 1563 |
315 |
| Screen Holdings Co., Ltd. | 3087 |
233 |
| Semes Co., Ltd. | 1580 |
191 |
| Kokusai Electric Corporation | 2178 |
183 |
| Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha (trading as Kawasaki Heavy Industries, Ltd.) | 3187 |
180 |
| Brooks Automation US, LLC | 342 |
168 |
| Lam Research Corporation | 5518 |
158 |
| Daifuku Co., Ltd. | 1047 |
152 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 153357 |
132 |
| Brooks Automation Holding, LLC | 194 |
97 |
| Ebara Corporation | 2266 |
86 |
| ULVAC, Inc. | 1366 |
86 |
| Sinfonia Technology Co., Ltd. | 276 |
79 |
| ASM IP Holding B.V. | 2275 |
78 |
| Kawasaki Heavy Industries, Limited | 1642 |
73 |
| Nikon Corporation | 7309 |
57 |
| Persimmon Technologies, Corp. | 157 |
57 |
| Autres propriétaires | 3725 |