- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
- C23F 1/00 - Décapage de matériaux métalliques par des moyens chimiques
Détention brevets de la classe C23F 1/00
Brevets de cette classe: 1691
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Tokyo Electron Limited | 13031 |
243 |
| Applied Materials, Inc. | 19072 |
150 |
| Lam Research Corporation | 5335 |
132 |
| Hitachi High-Tech Corporation | 5428 |
33 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148402 |
26 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 44433 |
25 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 35656 |
21 |
| Novellus Systems, Inc. | 475 |
20 |
| Kokusai Electric Corporation | 2082 |
20 |
| Micron Technology, Inc. | 26348 |
19 |
| Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | 1229 |
15 |
| Kioxia Corporation | 10442 |
14 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4130 |
12 |
| ASM IP Holding B.V. | 2133 |
12 |
| United Microelectronics Corp. | 4269 |
11 |
| Screen Holdings Co., Ltd. | 2910 |
11 |
| The Regents of the University of California | 20195 |
10 |
| Texas Instruments Incorporated | 19478 |
10 |
| CMC Materials LLC | 248 |
10 |
| Jusung Engineering Co., Ltd. | 456 |
8 |
| Autres propriétaires | 889 |