- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
- C23F 1/00 - Décapage de matériaux métalliques par des moyens chimiques
Détention brevets de la classe C23F 1/00
Brevets de cette classe: 1612
Historique des publications depuis 10 ans
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5
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Tokyo Electron Limited | 13824 |
232 |
| Applied Materials, Inc. | 20406 |
134 |
| Lam Research Corporation | 5642 |
125 |
| Hitachi High-Tech Corporation | 5857 |
33 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48438 |
26 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157946 |
25 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 38676 |
21 |
| Kokusai Electric Corporation | 2230 |
20 |
| Novellus Systems, Inc. | 452 |
19 |
| Micron Technology, Inc. | 27675 |
16 |
| Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | 1187 |
15 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4245 |
13 |
| Kioxia Corporation | 10823 |
13 |
| United Microelectronics Corp. | 4496 |
11 |
| ASM IP Holding B.V. | 2401 |
11 |
| Screen Holdings Co., Ltd. | 3160 |
11 |
| The Regents of the University of California | 20778 |
10 |
| CMC Materials LLC | 244 |
10 |
| Texas Instruments Incorporated | 19653 |
8 |
| JFE Steel Corporation | 7549 |
8 |
| Autres propriétaires | 851 |